Epoxy resin, cured body of same and method for producing epoxy resin
WO2023182522
Art A1
28. September 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023182522
- Aktenzeichen
- EP23775115
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/06C07D301/28C07D301/30C07D303/02C07D303/48C08G59/12C08G59/24C08G59/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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