Methods and apparatus for altering lithographic patterns to adjust plating uniformity

WO2023183158 Art A1 28. September 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023183158
Aktenzeichen: EP23775467
Anmeldetag: 14. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D5/00C25D7/12C25D21/12G03F7/20H01L21/288H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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