Silicon-based cavity recess for chip liquid cooling heat dissipation

WO2023184959 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: JIANGSU UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023184959
Aktenzeichen: EP22934777
Anmeldetag: 28. Oktober 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JIANGSU UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Jiangsu University

Die Jiangsu University ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem technisch-naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Mess- und Prüftechnik, Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie Metallurgie und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2007 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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