Nondestructive in-situ high-complexity structure testing device and method based on raman analysis

WO2023185950 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023185950
Aktenzeichen: EP23778315
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/65

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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