High-Density Embedded Broadside-Coupled Attenuators
WO2023186766
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023186766
- Aktenzeichen
- EP23714723
- Anmeldetag
- 27. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01P1/22G06N10/40H01P5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Laux, Felix Michael
Böblingen, Deutschland
78
Patente gesamt
12
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte