Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for manufacturing cured product, method for manufacturing cured product pattern, and method for manufacturing wiring board

WO2023188008 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188008
Aktenzeichen: EP22935156
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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