Magnetic coupling inductor and assembly method therefor

WO2023188026 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: SUMIDA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188026
Aktenzeichen: EP22935174
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F5/02H01F38/08H01F38/10H01F27/30H01F27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMIDA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von