Adhesive film for semiconductors, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2023188170 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188170
Aktenzeichen: EP22935315
Anmeldetag: 30. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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