Adhesive tape for semiconductor processing

WO2023188272 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188272
Aktenzeichen: EP22935415
Anmeldetag: 31. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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