Photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

WO2023188297 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188297
Aktenzeichen: EP22935439
Anmeldetag: 31. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/20C08G59/17C08G59/42C08L27/12C08L63/10G03F7/004G03F7/027G03F7/032G03F7/11C08G18/58C08K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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