Curable resin composition, cured product and three-dimensional molded product
WO2023188464
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023188464
- Aktenzeichen
- EP22935595
- Anmeldetag
- 22. September 2022
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06B33Y80/00B29C64/314B33Y70/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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