Electromagnetic shield film and laminate

WO2023188548 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188548
Aktenzeichen: EP22935677
Anmeldetag: 5. Dezember 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00B32B27/18B32B27/36C08J7/044C08K7/18C08L67/00H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO MC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von