Composition for forming cured film, cured film, multilayer body and method for separating multilayer body

WO2023188608 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023188608
Aktenzeichen: EP22935735
Anmeldetag: 21. Dezember 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C08F2/50C08F22/20C08F290/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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