Adhesive tape and processing method
WO2023188714
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023188714
- Aktenzeichen
- EP23778753
- Anmeldetag
- 19. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J133/04C09J7/22C09J7/29C09J7/38H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.