Connection structure and method of producing same

WO2023189000 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189000
Aktenzeichen: EP23779030
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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