Furnace core tube, heat treatment apparatus and support unit

WO2023189056 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189056
Aktenzeichen: EP23779086
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/44H01L21/205H01L21/22H01L21/265H01L21/302H01L21/324H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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