Resin composition, cured product, layered product, method for producing cured product, method for producing layered product, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2023189126 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023189126
Aktenzeichen
EP23779156
Anmeldetag
1. März 2023
Veröffentlichung
5. Oktober 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08B32B15/088C08F290/14C08K5/3445C08K5/3472G03F7/027G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen