Resin composition, cured product, layered product, method for producing cured product, method for producing layered product, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2023189126
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023189126
- Aktenzeichen
- EP23779156
- Anmeldetag
- 1. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08B32B15/088C08F290/14C08K5/3445C08K5/3472G03F7/027G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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