Conductive Resin Composition
WO2023189133
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023189133
- Aktenzeichen
- EP23779163
- Anmeldetag
- 1. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L53/02A61B17/32A61B18/12C08K5/00C08L91/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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