Wick for heat pipe, heat pipe using same, cooling unit, and cooling system

WO2023189232 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TOMOEGAWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023189232
Aktenzeichen
EP23779261
Anmeldetag
6. März 2023
Veröffentlichung
5. Oktober 2023
Rechtsraum
WO
IPC
F28D15/02F28D15/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOMOEGAWA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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