Method for producing printed wiring board with built-in capacitor and multilayer printed wiring board

WO2023189300 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189300
Aktenzeichen: EP23779327
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01G4/18H01G4/33H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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