Glass wiring board, manufacturing method therefor, and imaging device

WO2023189540 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189540
Aktenzeichen: EP23779559
Anmeldetag: 14. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15H01L23/14H05K1/11H05K3/38H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von