Carrier-attached metal foil, metal-clad laminate, and printed wiring board

WO2023189565 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189565
Aktenzeichen: EP23779583
Anmeldetag: 14. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/20B32B15/01C25D1/04C25D5/16C25D7/06H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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