Mold Release Film

WO2023189634 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189634
Aktenzeichen: EP23779652
Anmeldetag: 15. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/30C09D133/06C09D7/63

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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