Powder material for spraying, and spraying material
WO2023189666
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023189666
- Aktenzeichen
- EP23779684
- Anmeldetag
- 16. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B28/02C04B14/28C04B20/00C04B22/08C04B22/14E04G21/02E21D11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.