Method for removing coating layer and device for removing coating layer

WO2023189668 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189668
Aktenzeichen: EP23779686
Anmeldetag: 16. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29B17/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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