Polishing composition and polishing method using same

WO2023189701 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189701
Aktenzeichen: EP23779719
Anmeldetag: 17. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C01B33/18C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von