Connection structure and method for producing same

WO2023189711 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189711
Aktenzeichen: EP23779728
Anmeldetag: 17. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J7/35C09J9/02H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01L21/60H01R43/00H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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