Substrate Assembly
WO2023189765
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023189765
- Aktenzeichen
- EP23779781
- Anmeldetag
- 17. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H05K7/20G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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