Semiconductor substrate, template substrate, and method and device for producing semiconductor substrate

WO2023189872 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189872
Aktenzeichen: EP23779886
Anmeldetag: 22. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/18C30B29/38C23C16/34H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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