Resin composition for molding, manufacturing method for sealing structure, and sealing structure

WO2023189996 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023189996
Aktenzeichen: EP23780007
Anmeldetag: 23. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K3/013C08L63/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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