Production method for cured product, production method for semiconductor device, processing liquid, and resin composition

WO2023190063 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190063
Aktenzeichen: EP23780073
Anmeldetag: 23. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14G03F7/027G03F7/40H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von