Cured film forming method, method for manufacturing substrate for imprint mold, method for manufacturing imprint mold, method for manufacturing uneven structure, pattern forming method, hard mask forming method, insulating film forming method, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023190168
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023190168
- Aktenzeichen
- EP23780178
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C59/02H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
3.006 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.