Mold Release Film

WO2023190169 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190169
Aktenzeichen: EP23780179
Anmeldetag: 24. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J7/043B32B27/00C08L29/04C08L83/05C08L83/07C09D183/05C09D183/07

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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