Thermosetting resin composition, cured product of thermosetting resin composition, and solder resist formed from thermosetting resin composition

WO2023190221 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023190221
Aktenzeichen
EP23780231
Anmeldetag
24. März 2023
Veröffentlichung
5. Oktober 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/40C08K5/3415C08L63/00C08K3/22H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TAMURA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

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