Composite and production method therefor, and assembly, circuit substrate, and power module

WO2023190236 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190236
Aktenzeichen: EP23780246
Anmeldetag: 24. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36B32B18/00C04B35/582C04B35/5835C04B38/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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