Printed circuit board and manufacturing method therefor, and power module

WO2023190253 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190253
Aktenzeichen: EP23780263
Anmeldetag: 24. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H01L23/12H01L23/13H01L25/07H01L25/18H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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