Molded Body

WO2023190288 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190288
Aktenzeichen: EP23780298
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/016C08K7/22C09K3/00C09K21/08C09K21/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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