Composition for thermally conductive film-like adhesives, thermally conductive film-like adhesive, semiconductor package using thermally conductive film-like adhesive and method for producing same

WO2023190321 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190321
Aktenzeichen: EP23780331
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/06C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J163/00C09J7/35H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von