Seamless product manufacturing method and seamless product manufacturing jig

WO2023190359 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190359
Aktenzeichen: EP23780369
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: A41H43/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter

Vertreten von