Resin composition for molding and electronic component device

WO2023190419 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190419
Aktenzeichen: EP23780428
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/22C08K3/24C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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