Two-pack type curable composition set, cured product and electronic device

WO2023190440 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190440
Aktenzeichen: EP23780449
Anmeldetag: 28. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013C08L33/04C08L83/05C08L83/07H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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