Reticulated structure and manufacturing method therefor

WO2023190527 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023190527
Aktenzeichen
EP23780536
Anmeldetag
28. März 2023
Veröffentlichung
5. Oktober 2023
Rechtsraum
WO
IPC
D04H3/011D04H3/033
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOYOBO MC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

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