Laminate, heat dissipation substrate, and laminate production method

WO2023190658 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190658
Aktenzeichen: EP23780667
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H05K3/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von