Thermally conductive sheet and method for producing thermally conductive sheet

WO2023190751 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190751
Aktenzeichen: EP23780759
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36C08J5/18H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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