Manufacturing method for optical module device and manufacturing method for cutting jig

WO2023190757 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190757
Aktenzeichen: EP23780765
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/25G02B6/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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