Method for producing resin solution

WO2023190793 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023190793
Aktenzeichen
EP23780801
Anmeldetag
29. März 2023
Veröffentlichung
5. Oktober 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08J3/02C08F14/18C08F24/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen