Photosensitive multilayer resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

WO2023190801 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190801
Aktenzeichen: EP23780809
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/095H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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