Photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

WO2023190810 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190810
Aktenzeichen: EP23780818
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/42B32B27/20C08G18/58C08G59/17C08K3/36C08L27/12C08L63/10G03F7/004G03F7/027G03F7/032G03F7/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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