Substrate-conveying system and transfer robot control device

WO2023190882 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: HIRATA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190882
Aktenzeichen: EP23780890
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HIRATA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hirata

Hirata ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs- und Fertigungsanlagen, unter anderem für die Elektronik- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Titel betreffen Pressvorrichtungen und Produktionsverfahren für Displayeinheiten.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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