Film-shaped sintering material for heating and pressurization, and method for producing semiconductor device

WO2023190951 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190951
Aktenzeichen: EP23780959
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/107B22F1/00B22F7/04B22F7/08B32B37/02H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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